工程技术支持/
技术咨询

我们的技术团队将为您解答有关芯片设计的问题。

入口
商务咨询

我们的销售团队将为您提供有关芯片的商务支持。

入口
工程技术支持
FAB选择
全球FAB数量众多,每家FAB工艺差别也很多设计公司对于是标配自己产品的工艺了解少,选择范围窄。
工艺选择
各种工艺下器件参数差异较多,举例来说,同样的BCD工艺,一个FAB也能有几种选择,而不一样的器件参数对产品性能和可靠性都有影响。
沟通成本
晶圆厂一般都较强势,流程也比较复杂,沟通成本高,沟通效率相对较低,很多时候申请一个文档需要1周甚至更长的时间。
产能价格
对于设计公司来说,不了解晶圆厂产能安排计划和机制,在满产的时候经常拿不到产能,在不满产的时候经常拿不到好价格。
交期把控
对于设计公司来说,对于晶圆厂的流片和生产流程不熟悉,很难有效缩短产能时间,也很难申请到高等级资源。
运营管理
与晶圆厂的沟通是一个长期的过程,需要长期互相合作建立共信,对于很多设计公司来说,在运营上投入很多却还是效果不好。
关注我们
Copyright © 2024 苏州四方杰芯电子科技有限公司 版权所有 苏ICP备2024110900号-1